1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

1.1概述

聚酰亚胺（polyimide，pi）是一类具有酰亚胺重复单元的聚合物，它具有优异的耐高温性能、 耐化学腐蚀性、抗湿性、低介电常数等,在微电子工业中广泛应用。聚酰亚胺具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kv/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300kv/mm，体积电阻为10∧17Ω#183;cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题的主要工作：1：在前人的基础上，优化氮化铝/聚酰亚胺的制备方法，以方便实验室操作；

2：本文主要是采用聚酰亚胺为基体，氮化铝为填料，制备氮化铝/聚酰亚胺薄膜，并研究其介电性能和导热性能。

研究途径：1：采用溶液缩聚法制备pi/aln的dmac溶液，采用浇注流法在璃上成膜;