1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 件 综 述

1.1 课题研究背景

随着社会的进步，电子产品已经成为人们生产生活中的必备物品，在日常生活中扮演着越来越重要的角色。随着电子产业向高性能、微型化、集成化方向的发展，电子产品的散热问题越来越严重。而电子散热问题到电子设备的可靠性和使用寿命，是影响当今电子信息技术发展的一个重大瓶颈。国内外研究单位对解决电子器件的过热问题产生高度重视，并得到了很大的发展。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

金属泡沫作为一种新型的换热材料，由于其具有良好的换热性能，在强化换热领域具有广阔的应用前景。本文针对依靠强制风冷散热方式下的传统翅片式电子器件散热器，提出将电子器件中的平板器件改为多孔金属时，传热特性变化。其次分析多孔介质内有无金属泡沫进行对比研究，进行模拟实验分析。对金属泡沫填充式电子器件散热器进行数学建模，模型采用不同的翅片数和不同类型的铝金属泡沫，同时对不填充铝金属泡沫的散热器进行数值模拟，提供对比数据。研究流体在1.0m/s-1.8m/s 流速范围内，流速、散热器翅片间距、金属泡沫孔密度及散热器加热热流密度对金属泡沫填充式电子器件换热性能的影响，并与不填充金属泡沫的散热器数值模拟结果进行对比分析，提出具有最佳综合换热效果的金属泡沫填充式散热器。最后，为确定模拟研究方法的准确性及数据的可靠性，将模拟结果与相关实验数据进行对比，并分析误差存在的原因。