介孔材料是指孔径介于2-50 nm之间的一类多孔材料，它的孔道结构、高度有序，具有很高的比表面积，在多相催化、吸附、分离、传感器等众多领域有广泛的应用前景。

自从1992年Mobil公司的研究人员首次报道了M41S系列的介孔材料以来，它就一直受到人们的极大关注。

近年来，随着多孔材料在催化、吸附、药物、传感、生物技术等方面的基础研究和实际应用的价值越来越大，越来越多的课题组投入到了多孔材料的研究热潮之中。

由于介孔碳材料具有较高的比表面积、丰富的介观结构、独特的物化性质等特点，目前已在吸附分离、催化剂载体、药物传输与缓释等领域展现出极其重要的应用价值。

迄今为止，模板法为合成介孔碳材料最行之有效的方法，按模板剂的不同可分为硬模板法和软模板法。

硬模板法中的硬模板剂起到支撑骨架的作用，除去模板后可得到相应结构的介孔碳材料，其合成方法与应用研究在李璐的论文中已有详细描述。

此法虽具有普适性强的优点，可得到一些其它方法无法得到的碳材料，但合成过程复杂且不经济。

软模板法是采用有机超分子作为模板剂，与碳源之间具有较强的相互作用，此法具有很好的可控性与可操作性，可合成不同形貌与结构的介孔碳材料，具有很好的应用前景。

软模板法是合成介孔分子筛材料常用的方法。

其中模板剂是分子或是超分子聚集 体。