1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1 引言 近些年，随着电子通信产业的突飞猛进，各种电子产品向轻量、小型、高频以及数字信息化的方向飞速发展，从而促使对电子器件提出了可靠性高，性价比高，集成性高，尺寸微小等的更高要求。

特别是在通讯产业上，对尺寸和可靠性的要求非常高，而微波介质陶瓷正是通讯材料的基础。

通过科学工作者们研究发现,低温共烧陶瓷具有高度的集成性,设计的灵活性,以及空间布局多样性等优点适用于以上的性能要求,并且已经成为设计和制造电子通信产品的主要技术之一。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本论文的内容是研究配方组成、掺杂改性及流延工艺对高频cbs体系材料烧结性能的影响，在此基础上制备出综合性能优异的片式电感元件。

本课题涉及的主要学科和知识领域为无机化学、物理化学、材料科学基础、材料测试方法、材料科学导论、材料物理性能、功能陶瓷、磁性材料、电子材料元器件、陶瓷工艺学等。

以无机物（caco3 ，h3bo3和sio2，它们的纯度超过99%）为主要原料采用氧化锆球磨﹑预烧﹑添加剂加入等工艺过程，制得掺杂好的预烧粉料，混合有机溶剂流延制得铁氧体生瓷带，进行打孔，印刷导电浆料，叠压等工序，最后进行共烧。