1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1.1 课题研究背景 电子元件采用自然对流冷却，却具有结构简单、投资少、运行可靠、无电磁干扰及维修方便等特点而得到广泛的应用。

随着时代的发展，电子产品逐渐成为人们生产与生活中的必备物品，在日常生活中扮演着越来越重要的角色。

目前电子产业向高性能、微型化、集成化方向的发展所引起的电子产品的散热问题越来越严重。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

针对芯片内部具体结构，计算分析芯片各部件的热阻分布和热量分布，设计合适的芯片布置以及对传热过程的研究, 同时建立芯片的传热模型与合理边界条件；基于计算和数值模拟的结果，分析发热功率，材料，尺寸，边界条件等对芯片传热性能的影响规律，对热量传递的稳态和非稳态模型进行分析。

利用相应软件进行模拟，并分析芯片传热特性，通过改变热阻结构，以求达到最佳散热情况。