1. 研究目的与意义（文献综述）

氰酸酯具有优良的高温力学性能，极低的吸水率（lt;1.5%）；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240-260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；最值得一提的是，氰酸酯的电性能优异，具有极低的介电常数（2.8-3.2）和介电损耗角正切值（0.002-0.008），并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性（即具有宽频带性）。因其优异的性能，氰酸酯树脂是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；另外，由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，氰酸酯树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外氰酸酯树脂还是很好的芯片封装材料。但是氰酸酯树脂相对较低的阻燃性能限制了其进一步的发展，为此，开发一种高阻燃性能、低介电性能的氰酸酯树脂成为了现今的研究热点。为了提高树脂的阻燃性，目前工业上应用最多的是含卤素的阻燃氰酸酯树脂，但它们都存在着明显缺陷，例如对金属部件有潜在侵蚀性；会严重降低被阻燃基材的抗紫外线稳定性；燃烧时产生较多的烟、腐蚀性气体和有毒气体。因此，近年来无卤阻燃ce 得到了大量的研究。

磷是一种易于合成化合物的元素，p- o- c 键或p-c 键具有很好的稳定性，且磷/膦类物质的种类繁多，易于制备；同时有机含磷氰酸酯树脂作为一种新型的阻燃剂,具有耐溶出、难迁移、不易扩散和优良的熔流速率,具有较高的阻燃效率、优异的热稳定性。将磷元素引入氰酸酯树脂中有两种方法：一种是添加型，即在氰酸酯树脂中加入不参加反应的含磷物质，其优点是几乎不改变树脂的固化特性，对成型温度影响不大；其缺点是阻燃剂和聚合物的相容性可能对树脂的机械性能和介电性能产生影响；另一种是反应型，即通过添加参与氰酸酯树脂固化的活性含磷物质，使磷元素以化学键方式结合到树脂链上，这种方法能达到持久的阻燃效果，阻燃剂迁移率低，但由于反应型阻燃剂能在固化时与树脂基体反应，消耗了一定的反应基团，降低了树脂的交联密度，可能对树脂的耐热性能和机械性能有影响。

杨爽、王均等人研究马来酰亚胺和磷杂菲基团对活性阻燃氰酸酯树脂体系的协同作用，发现通过dopo与bdm的加成反应，将磷杂菲基团引入多组分体系中。与传统的dopo-dgeba系统相比，ep / dds / bdm / dopo热固性材料显示出极大改善的玻璃化转变温度（210-223℃）。燃烧试验的结果表明，将bdm或dopo加入dgeba中可以改善热固性材料的阻燃性。最重要的是，当bdm和dopo共存于氰酸酯树脂体系中时，阻燃性能进一步提高。强烈证实了bdm和dopo的协同效应。此外，在特定比例下，bdm和dopo同时在冷凝相和气相中协同地起作用。王一群等人研究了苯并恶嗪与双马来酰亚胺/氰酸酯树脂的固化反应和三元共聚物的性能，由苯并恶嗪（boz），氰酸酯（badcy）和马来酰亚胺树脂组成的热固性三元共聚物（bmi）通过共固化反应制备，发现三元共聚物的较高交联密度导致较高的玻璃化转变温度（tg），以及更好的热稳定性和机械和介电性能，表明三元共聚物的性能优于聚苯并恶嗪和共聚物。本课题主要是通过反应型方法将磷元素引入氰酸酯树脂中，采用双马来酰亚胺树脂和含磷阻燃剂dopo协同阻燃氰酸酯树脂，以其改善其阻燃性能，发展新型的高阻燃性能、低介电性能的树脂材料。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

材料制备：二苯甲烷双马来酰亚胺（bmi）与dopo的迈克尔加成反应制备端马来酰亚胺基团dopo改性阻燃剂bdmp。在氰酸酯树脂中加入改性阻燃剂bdmp，研究了磷含量对改性氰酸酯阻燃性能、机械性能和介电性能的影响的影响。在氰酸酯树脂单独添加dopo或bmi,研究dopo与bdm之间是否存在协同效应。

材料表征：对阻燃氰酸酯树脂进行性能表征，通过tga、loi、ul94、ftir等测试技术对阻燃氰酸酯树脂的阻燃性能进行测试；对双马来酰亚胺树脂和dopo的阻燃机理进行分析，找到bmi和dopo最佳投料比，以此来研究一种新型的高阻燃性能、低介电性能的树脂材料。

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－7周：按照设计方案，制备阻燃氰酸酯树脂。

第8－11周：采用tga、loi、ul94、ftir等测试技术对阻燃氰酸酯树脂的阻燃性能进行测试。

4. 参考文献（12篇以上）

[1] yang s, wang j, huo s, et al. the synergistic effect of maleimide and phosphaphenanthrene groups on a reactive flame-retarded epoxy resin system[j]. polymer degradation and stability, 2015, 115: 63-69.

[2] lin c h. synthesis of novel phosphorus-containing cyanate esters and their curing reaction with epoxy resin[j]. polymer, 2004, 45(23): 7911-7926.

[3] wang y, kou k, wu g, et al. the curing reaction of benzoxazine with bismaleimide/cyanate ester resin and the properties of the terpolymer[j]. polymer, 2015, 77: 354-360.