1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1研究背景及意义

灌封就是把构成电器件的各部分按规定要求合理布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数。随着电子领域中灌封器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展，对灌封材料也提出更高的要求。

环氧树脂由于固化后具有优异的力学性能，粘接性能，介电性能，耐腐蚀性能，其固化收缩率和线膨胀系数小，尺寸稳定性及工艺性好，综合性能极佳，己广泛用作制备电子元件灌封胶的原材料。而随着科技的发展，电气产品越来愈多的应用于航空航海领域 ，使用环境的特殊性对于电气产品提出了更高的使用要求，要求耐高低温范围频度宽，耐压、耐潮湿、腐蚀等。应用于水下电气产品的绝缘处理环节中的主要技术指标 ：体积电阻：≥1014Ω·cm 。击穿电压 ：≥25kv/mm 。工作温度：-40℃～ 150℃。

2. 研究的基本内容与方案

2.1研究内容

以低分子液态双酚a型环氧树脂、不同固化剂（改性胺和酸酐）、导热填料、空心玻璃微珠为主要原料，制备轻质导热环氧树脂灌封材料。另外由于聚氨酯绝缘灌封材料其分子结构具有疏水性、优良的低温性和耐候性故还制备一种聚氨酯导热灌封胶。通过测试灌封胶导热系数、体积电阻率、耐温、拉伸强度、断裂伸长率、硬度等性能，不断优化制备工艺和实验配方，制备一种轻质，导热系数高、电绝缘性能与力学性能优异、流动性能较好的灌封胶。

主要研究内容有：（1）低密度、导热灌封材料的设计与制备；（2）灌封材料的性能测试与表征。

3. 研究计划与安排

3.1进度安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成好英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器及设备。确定技术方案，并完成开题报告；

第4-6周：按照设计方案，制备环氧树脂灌封材料；

4. 参考文献（12篇以上）

[1]安佳丽.聚氨酯导热灌封胶的制备及性能研究[d].合肥工业大学,2013

[2]罗 凯.轻质抗冲击环氧灌封材料的制备与表征[d].西南科技大学，2006.

[3]silvia g. prolongo,gilberto del rosario,alejandro urentilde;a. comparative study on the adhesive properties of different epoxy resins[j]. international journal of adhesion and adhesives,2005,26(3).