陶质焊接衬垫作为一种重要的焊接辅助材料，其烧结质量直接影响着焊接工艺的稳定性和最终产品的质量。

为了实现陶质焊接衬垫的高效、高质量烧结，本文针对陶质焊接衬垫烧结窑炉控制系统进行了深入研究。

本文首先分析了陶质焊接衬垫的材料特性、烧结工艺流程及关键参数，以及烧结过程中的物理化学变化，为后续窑炉结构设计和控制系统开发奠定理论基础。

其次，对烧结窑炉的结构组成、热平衡、传热过程及温度分布进行了详细分析，为控制系统的硬件和软件设计提供依据。

在此基础上，设计了烧结窑炉控制系统的硬件架构，包括传感器、执行机构、控制单元以及网络通信模块，并对各部分进行了选型和设计。

针对温度控制这一核心问题，研究了多种控制算法，并最终确定了基于模糊PID的温度控制策略，以实现对窑炉温度的精确控制。

最后，通过仿真和实验对所设计的控制系统进行了验证，结果表明，该系统能够有效地控制窑炉温度，提高陶质焊接衬垫的烧结质量。

关键词：陶质焊接衬垫；烧结窑炉；控制系统；温度控制；模糊PID

##1.1陶质焊接衬垫
陶质焊接衬垫是一种陶瓷材料制成的辅助工具，主要用于在焊接过程中支撑和保护焊件。

它具有耐高温、耐腐蚀、抗氧化等优良性能，能够有效防止焊缝背面氧化，保证焊接质量。