1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1引言 随着电子产业的迅速发展，对于电子元件的生产与制造的要求也越来越高，集成电路芯片的设计、加工水平已逐渐向亚微米、深亚微米级的方向发展，0.18-0.12 μm半导体工艺已经成为主流工艺，导致了当今电子元件封装迅速向微型化、片式化等方向发展。

传统的人工插装方式的装配成本、产品重量、体积和可靠性等已经不能满足高品质电子产品需要。

表面组装技术 smt (surface mounted technology)是第四代电子装配技术, smt 装配线主要由丝印机、贴片机、点胶机、焊接机和各工序检测设备组成。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题主要要研究和解决的问题是对动臂式数控贴片机的机械结构进行设计，确定动臂式数控贴片机的主要技术参数，对贴片机的主要部件如贴片机底座、左右支架、横梁及贴片头进行设计计算，确定驱动形式、滚珠丝杠选型、电机选型、导轨副选型等，最后对贴片机主要部件进行三维实体建模、静力分析及动态优化。

拟采用的研究手段有查阅文献，计算机模拟计算，实验验证等方法。