基于多层AHB总线SoC芯片的低功耗优化设计开题报告
2020-04-18 19:43:57
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述
1.前言
随着微电子制造工艺和ic(integrated circuit,集成电路)设计技术的不断发展,芯片的规模和复杂度不断增大,把整个系统集成在单一芯片上已成为一种主流趋势,即所谓的soc(system on chip,片上系统)技术[1]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1. 低功耗多层ahb总线设计
1.1 拟研究或解决的问题
arm公司推出的adk(ambatm design kit,,amba设计套件),为基于amba总线技术的soc设计提供了丰富的仿真和开发环境,可快速配置amba互联总线,并生成顶层rtl代码,缩短了产品上市时间,被设计人员广泛使用。
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