1. 毕业设计（论文）主要内容：

1、分析igbt模块封装工艺生产的现状；

2．研究igbt模块封装工艺生产良品率影响因素；

3．研究igbt模块封装工艺生产良品率提升方法；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1．查阅不少于15篇的相关资料，其中英文文献不少于3篇，完成开题报告；

2．完成12000字以上的毕业论文，论文中涉及的参考文献不少于15篇，其中外文文献不少于3篇；

3．完成5000汉字以上（2万英文字符）的英文资料翻译。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-2 周：完成文献调研；

第3-4 周：完成开题报告和英文翻译；

第5-6 周：完成总体方案设计；

4. 主要参考文献

[1] 机械设计手册（第六版）[m].北京：化学工业出版社 ，2016.5.

[2] 李庆余.机械制造装备设计（第4版）[m]. 北京：机械工业出版社，2017.11.

[3]solidworks快速入门教程（2016版）[m].北京：机械工业出版社，2016.9