1. 毕业设计（论文）主要内容：

低温共烧陶瓷（ltcc）技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一，为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一种理想的平台。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数陶瓷材料的烧结温度均在900ordm;c左右。目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度，从而有利于降低能耗，防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。本课题旨在研发适用于低温烧结的高性能微波介质陶瓷体系，即在低的烧结温度下，仍能实现致密化并获得高介电性能。主要研究内容如下：

1、了解低温烧结陶瓷的应用、国内外的发展及前景；了解cumoo4陶瓷的主要制备方法。

2、掌握cumoo4陶瓷粉体的制备方法，烧结成陶瓷并探索合适的制备工艺。研究其烧结行为及致密化机制。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅不少于15篇相关文献，（其中近5年英文文献不少于3篇），了解研究课题的国内外研究进展，完成开题报告。

2、制备cumoo4陶瓷材料并对其结构和性能进行表征。

3、完成不少于5000字的英文文献翻译。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，并进行总结和综述，对论文题目形成较系统的认识。完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。完成开题报告，确定实验方法及技术路线。添置实验所需的材料、仪器和试剂，确定具体的实验方案和步骤；

第4-7周：按照设计方案，完成陶瓷材料的制备；

第8-11周：完成材料的表征及性能测试；

4. 主要参考文献

[1] sebastian m t, wang h, jantunen h. lowtemperature cofired ceramics with ultra-low sintering temperature: a review[j].curr opin solid st m, 2016, 20(3): 151–170.

[2] 张高群, 汪宏. 超低温烧结微波介质陶瓷研究进展[j]. 硅酸盐学报，2017, 45(9): 1256-1264.

[3] joseph n, varghese j, siponkoski t, etal. glass-free cumoo₄ ceramic with excellent dielectric and thermalproperties for ultralow temperature cofired ceramic applications[j]. acssustain chem eng, 2016, 4(10): 5632–5639.