1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1.前言 近三十年来,由于用低温共烧陶瓷制作的电子元器件及基板材料具有小而轻,并且高频性能好等特点而得到了极大的关注,目前已经应用于便携式电子装置如移动电话、pda 、蓝牙设备及超级电脑等。

目前一般认为ltcc 基板材料可分为三类:纯陶瓷，玻璃-陶瓷体系和微晶玻璃体系。

玻璃-陶瓷体系是通过添加低软化点玻璃来降低电子陶瓷材料的烧结温度来实现的。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

研究出可以与银共烧的瓷粉（烧结温度低于925 ℃），而且具有低介电常数和低损耗，并且具有良好的绝缘性能和银扩散抑制能力。

实验流程 （1）将混合好的mgo和tio2在1300℃下3 h烧结制得mgtio3。

（2）原料处理，将玻璃破碎得到玻璃粉。