文 献 综 述 1.课题方向简介 随着现代无线通讯产业、物联网、可穿戴电子、智能运输系统的快速发展，相应系统和器件正在向多功能、小型化、柔性、轻量、低成本和高频的方向发展，对介电材料的性能进一步提出新的要求，对性能优异的微波介电陶瓷材料的需求不断增加[5]。

低温共烧陶瓷技术可以实现高密度集成电路，以及无源器件与有源器件的混合集成，进而实现器件和系统的小型化和多功能化，故低温共烧陶瓷（LTCC）技术已经充分发展并且在无源器件集成中变得至关重要[1-6]。

陶瓷介电性能的优劣决定了陶瓷器件的质量 ,而评价陶瓷介电性能的主要参数是相对介电常数#400;r、品质因数Q#215;f 或介质损耗tanδ(Q=1/tanδ)和谐振频率温度系数τf ，下面详细介绍一下这三个性能指标： 1)介电常数r 在外电场的作用下，组成介质中原子或离子的内部电子壳层产生变形，正负电荷发生相对位移，以及分子的固有电矩趋向与电场平行等，都在宏观上表现为电极化现象。

介电常数是反映极化能力的物理量，极化能力越强，介电常数越高。

复杂化合物AxByOz 的总分子极化率可分解为不同离子极化率之和，表示为[2]： α(AxByOz)=xα(A) yα(B) zα(O) (1) α(A)，α(B)，α(0)分别代表A，B，O的离子极化率。

分子极化率越大，则材料的介电常数越大，因此可以有目的性地加入一些极化率较小或较大的离子，来对应地降低或升高材料在微波频段下的介电常数。

此外，材料的介电常数与晶体结构、离子半径、电荷、气相存在等因素有关，因此当材料的成分和物质结构确定后，可通过改进制备工艺使晶粒生长充分，组织致密，从而提高材料的介电常数[2]。

2)品质因数Q#215;f 品质因数( Quality factor) 是衡量微波系统能量损耗的一个参数。

品质因数等于品质因子Q与谐振频率f的乘积。

当在谐振频率f大于2GHz的范围内，品质因数近似是一个常数。