1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

0.引言 随着半导体、电子元器件的集成度不断提高，仪器的放热量剧增，热困扰问题加剧，这会直接影响到电子元器件的使用寿命[l]，因此迫切需要良好的散热措施来解决这一问题。

热界面材料作为一种填充热源和散热器间微空隙的中间材料，可有效降低热阻，提高芯片的散热效率。

目前，现有的热界面材料主要是由高分子基材及高导热填料组成。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

要研究或解决的问题： （1）不同溶剂中液态金属的分散性和稳定性； （2）二维材料对液态金属的分散性和稳定性的影响； （3）液态金属/二维材料/聚合物复合材料的溶液法制备和导热行为。

拟采用的研究手段（途径）： 1、将乙醇和dmf作为lm溶剂，采用不同时间的超声时间或搅拌不同时间，定时取样，用光学显微镜观察其粒径，并确定其粒径分布。

放置一段时间后，再观察其粒径，探求其在溶剂中的稳定性。