1.1聚合诱导自组装 聚合诱导自组装（PISA）方法是一种嵌段聚合物纳米微球的制备新方法，该方法结合了活性聚合和自组装两个概念，可控制嵌段聚合物纳米微球的大小、形貌和表面性能，通过嵌段高分子共聚物制备的组装体尺寸一般在10~1000nm，可极大地增加材料的物理、化学、生物等性能，在生物医药、催化、等领域应用价值巨大。

通过自组装，嵌段共聚物可组装成球状、柱状、囊泡状等多种有序结构，且自组装结构可通过改变溶剂，相对分子质量等条件进行调节。

但是嵌段共聚物自组装步骤通常比较繁琐，一般具有”聚合物合成#8212;纯化分离#8212;自组装#8212;交联”四个步骤。

聚合诱导自组装（PISA）则克服了嵌段高分子自组装步骤繁琐、无法大规模生产的缺点，随着活性自由基聚合的发展，可使用各种官能性单体，得到各种功能化聚合物微球，制备聚合物纳米材料，可实现高固含量生产。

1.2 PISA的制备原理 Ji 等采用动态光散射和静态光散射相结合的技术，以聚环氧乙烯（PEO）大分子链为引发剂引发 NIPAM 聚合，研究 PISA 过程。

按照光强和自组装尺寸把 PISA 过程分为三个阶段：诱导期阶段，单分子阶段和胶束化阶段。

在第一阶段中，没有聚合的发生，聚合物链都是以单分子链的状态存在，光强较弱。

第二阶段中，聚合开始，光强开始缓慢增加，这个阶段中第二嵌段长度还较小，大部分的聚合物链都仍然以单分子的形态存在，还有一小部分聚合物链形成松散的聚集体。

随着聚合的进行，第二嵌段的长度增加，松散的聚集体数目增加，聚集数变大，光强增加，同时单分子的峰开始减弱。

随着聚合的进一步进行，第二嵌段聚合度达到一个临界值，这一长度被定义为临界聚集聚合度（CMDP），这时嵌段共聚物在溶液中不能以单分子的状态存在，松散的聚集体也变的不稳定。