1. 毕业设计（论文）的内容和要求

主要内容： 温度传感器是一个集环境感知、信号识别、信息传输等功能于一体的综合系统，它集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术，是典型的高新技术综合体。

本设计以意法半导体的基于arm内核的stm32芯片为基础，以实现对温度的准确测量为目的，通过各种传感器和控制芯片来实现温度检测，通过相应的通讯模块信息通讯，虚拟仪器在上位机实现温度传感器状态和参数的实时监控,建立实时监控平台。

温度传感器一个最大的特点就是可以实线对温度的实时准确检测，通过温度传感器和控制芯片来实现对温度的测量，目前在各种工业设备和安防仪器中都由广泛的使用。

2. 参考文献

[1] STMicroelectronics Corporation．RM0008 Reference manual[S]．2011． [2] STMicroelectronics Corporation．STM32F103XX Datasheet[J]．2007． [3] 黄楷焱，陈泽芸，董舒影，袁卫锋.CNT/高岭土陶瓷薄片温度传感器的实验研究[J].机械科学与技术,2017，36（8）:1304-1305. [4] 王坤.基于STM32的超声波除垢系统研究[D].杭州：杭州电子科技大学，2016. [5] 王洋.基于多传感器信息融合的家庭智能监控系统的研究与设计[D].秦皇岛：燕山大学，2015. [6] 姜士伟.基于STM32的微弧氧化电源的研究与实现[D].秦皇岛：燕山大学，2016. [7] 李学良.基于STM32和MiCO的局域网无线视频的传输系统设计[D].河北：河北大学，2017. [8] 马文秀，时维锋，徐磊，董启録.基于STM32无线充电电路的研究与设计[J].计算机测量与控制,2016，24（11）：130-131. [9] 陈浩. 基于智能传感器和单片机的温度检测系统[D].北京:华北电力大学,2005. [10] 戴伟等.探空温度传感器辐射误差修正的数值方法[J].计算机仿真,2017,34（3）：207-208.

3. 毕业设计（论文）进程安排

第 1～3 周 （2-25至 3-17） 调研，查阅中英文资料20篇以上 （关键词 ：stm32，温度传感器，熟悉ad，iar等软件，了解传感器硬件电路的构成。

第4周 (03-18至03-24) 学习相应的总线原理，温度传感器的运行规则，写开题报告10000字符（英文）以上的英文资料翻译 第5～6周 (03-25至04-07) 学习传感器的驱动编写，硬件设计，提交打印好的文献综述或调研报告及开题报告（围绕任务书，完成方案论证，工作思路等） 第7周 (04-8至04-14) 熟悉相关硬件特性，连接设备运行原理 第8～9周 (04-15至04-29) 学习软件使用和硬件使用，完成硬件设计，进行中期检查 第10～12周 (4-29至05-19) 完成系统的软件设计，实现温度传感器的基本功能 第13～15周 (05-20至06-9) 完成所有驱动函数编写，优化设备驱动函数。

第16～18周 (06-10至06-30) 10000字以上论文撰写，（内容包括课题意义、方案论证、软件系统流程、对各种仿真硬件的操作、软件的设计、得出课题的结论及心得体会）。