1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1.研究背景及意义 得益于集成电路技术和制程的快速发展，电子设备由低功耗、大体积逐渐转为高功耗、小体积，这使得电子设备的热流密度越来越大。

电子设备的运行稳定性受多方面因素的影响，其中最主要的时：温度、震动、灰尘和湿度。

由高功耗导致的高发热，所以温度是影响设备寿命和运行的关键因素[1]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1.设计研究内容 随着临近空间的开发，先进设备如机载仪器舱等会遇到低压、大热量输运等问题，一方面，低压环境将对空气的密度、运动粘度以及导热率产生影响，与常压的传热过程不同。

温度是影响电子设备稳定性和寿命的关键因素，因此电子设备的散热问题在如今 尤为重要，特别是高空飞行器电子设备的散热，由于高度的原因，高空自然对流传热会 发身种种变化。

另一方面，由于受到花费，可靠性，封装技术等因素的影响，自然对流成为目前 主要的研究对象。