大孔径有序介孔碳的软模板法合成及化学改性开题报告
2020-05-11 23:22:43
1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述 1.介孔碳的概述 介孔碳材料是一种比较新颖的非硅基的介孔材料。
介孔材料的孔径大于微孔材料小于大孔，孔径分布适中。
其应优于微孔材料和大孔材料。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1.本课题要研究或解决的问题 尽管有序介孔碳的研究已广泛开展，但是大部分有序介孔碳采用硬模板法制备，且孔径较小。
典型地，以有序介孔二氧化硅sba-15为模板，蔗糖和糠醇为碳前躯体，制备的cmk-3和cmk-5孔径在4 nm左右。
本课题拟采用一种新的碳前躯体，通过软模板法合成有序介孔碳。
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