1电镀铜简介 1.1电镀铜 电镀是用电化学方法在固体表面电沉积一薄层金属、合金、或金属与非金属粉末一起形成复合电沉积层的过程[l]。

电镀铜就是在固体表面形成一层铜镀层。

1.2铜镀层的性质与用途 铜的相对原子质量为63.54，密度为8.93g/cm3, 铜的电化当量Cu 为2.372g/(A#8226;h),Cu2 为1.186g/(A#8226;h) [2]。

铜是一种柔软、可塑性较高的金属，化学稳定性较差，电极电位较正。

铜可以镀在钢铁制品、低合金钢制品、铜及铜合金制品、锌及锌合金制品、铝及铝合金制品、塑料制品上[3]。

铜镀层的主要特点如下[4]： 1、镀层与基体金属结合力好,强度高； 2、镀层韧性好,延展性好； 3、深镀性能好,整平性好； 4、易抛光,导电性能良,可以用于增加导电性的功能性镀层； 5、易焊接； 6、在装饰性电镀中可选用特定添加剂得到光亮效果,或镀出凹凸黑体字； 7、镀层上容易继续镀铜或镀其他金属，是重要的预镀层和中间镀层，可用于多层装饰镀铬、镀镍、镀锡、镀银、镀金等镀层的中间镀层。

由于镀铜膜具有上述优点，所以它应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板、电子电镀等几个方面；同时，利用铜的高触点及炭与铜不能形成固溶体和化合物的特性，可用作局部防渗碳；还用于修复已磨损零件的尺寸及电铸模型。

1.3 电镀铜电解液种类 镀铜电解液可分为：氰化物镀铜和无氰化物镀铜两大类。

氰化物镀铜又可分为高氰、中氰、低氰三类电镀液。

氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法，镀层结晶细致, 结合力好, 镀液的均镀性、整平性、稳定性也非常好[5]。