文 献 综 述

摘要

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是现代微电子封装中的关键基础材料，LTCC材料的性能好坏直接决定了封装的质量与成败。LTCC技术可以将无源器件和有源器件集成在一起，部分取代目前的 PCB板，有利于系统的小型化和稳定化。本文介绍了LTCC技术的发展历史、应用情况和存在的主要问题。接着，概述了各类基板材料的组成、性能情况，以及流延成型工艺。最后，根据目前LTCC技术存在的问题提出自己的解决方案，尝试做出性能更加优异的LTCC基板材料。

关键词： 低温共烧陶瓷 主流组成体系 流延成型

1 前言

随着无线通信系统的快速发展，小型化、集成化、轻量化已成为电子元器件的发展方向[1]。为了遏制随之增加的电路尺寸，需要将各种高频功能和无源器件置入基板内部，而不仅仅是安置在它的表面。许多新型的组件整合技术，如多芯片组件技术（MCM）、芯片尺寸封装技术（CSP）和低温共烧陶瓷技术（LTCC）等应运而生，其中低温共烧陶瓷技术具有高频高Q特性，是目前电子元件集成化的主流方式，在汽车、通讯、电子、航空航天、医疗和计算机等领域有着广泛的应用^[3]。

2 LTCC技术概况

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是1982年美国休斯公司开发的一种多层陶瓷制造技术。把浆料通过流延等工艺制成生料带，利用激光打孔或冲孔、微孔注浆、丝网印刷等制出所需的电路图形，埋入多个无源元件和功能器件，多层叠压，在850~900℃下一次性烧结。既可以制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可以作为内置无源元件的三维电路基板，表面贴装有源器件和芯片，制出无源/有源集成的功能模块。LTCC技术是一种实现高集成度的电子封装技术[4.5]。