微波通讯是现代通讯的一个重要分支，其信号频率高，信息量大，方向性强，非常有利于在通讯领域的应用。

微波通讯技术的发展基于性能优异的介质材料，特别是在提倡微波电路集成化、微波设备小型化的今天，人们对微波材料提出了更为严格、更为苛刻的要求。

由于金属谐振强和金属波导及质量过大，其已成为微波集成电路发展的桎枯，而微波介质陶瓷借助其宽泛的介电常数范围，能不断减少微波器件的尺寸，直至毫米量级，加上较低的损耗，不错的温度稳定性，使其成为微波电路集成和控制的基础和关键材料。

早在上世纪30年代末，介质陶瓷材料的使用就在微波传输理论中提出，美国、日本等国相继展开了对高性能微波介质陶瓷的研究，并在70年代初进入实用化发展阶段。

微波介质陶瓷具有以下特点： （1）在微波频段下，具有稳定的介电常数εr。

（2）有尽可能高的品质因数Q（Q=1/tgδ）。

（3）有较低的谐振频率温度系数τf，确保材料拥有好的频率温度稳定性。

目前, 国内外对微波介质陶瓷的研究已经渐为完善, 在微波频段下, 各种极化机制稳定, 材料的介电常数基本不随频率的变化而变化, 然而对微波介质陶瓷材料的烧结而言，该系是一个高温烧结的体系，通常要1300℃以上才能烧结，无法与铜银等电极匹配共烧，故在大规模应用方面还有些局限性，故本人计划通过相关配方的设计，制备并探索低介微波介质陶瓷的最佳介电性能，并深入探讨微波介质陶瓷的低温烧结及其机制，通过控制制备，成型，烧结工艺或添加各种烧结助剂，尝试对低介微波介质陶瓷进行改性研究，以期得到烧结温度较低，介电性能优越的微波介质陶瓷。

最近, 毫米波通信的发展越来越得到人们的重视, 毫米波通信有潜力以快的数据传输速度传输大量的信息。

为了满足此项应用, 微波介电材料需要有低的介电常数 (εr), 高的Q值Q x f 来获得频率选择性和稳定性以及接近零的谐振频率温度系数 (τf) 来获得温度稳定性。