Ag-Cu-Ti基复合钎料的机械合金化制备和性能研究开题报告
2021-02-22 11:46:10
1. 研究目的与意义(文献综述)
当今世界,科学技术飞速发展,材料的运用也越来越广泛,而且发展的方向也向轻质量、高强度、高耐热耐磨性等等方向发展,而陶瓷也因为它优良的性能而得到人们的关注,特别是ti(cn)具有较好的高温性能和耐磨性,优良的抗氧化能力和化学稳定性,加之地壳中ti资源储量丰富,成为研究的热点。
但是,ti(cn)陶瓷和大多数陶瓷一样,脆性较大,拉伸强度低,变形困难,不易切削加工,所以不易做出形状复杂的部件,这很大程度上限制了陶瓷材料的发展,随着科学技术的发展,人们发现可以通过陶瓷与陶瓷,或陶瓷与金属的连接来扩大陶瓷材料的运用,得到形状复杂的陶瓷材料构件。在研究过程中,人们一般通过金属钎料来进行连接,这是一种典型的异种材料连接。对这些问题的研究讨论,有助于对异种材料连接提供理论指导。
1821年,davy将pt与软玻璃进行了成功的封接,陶瓷的连接技术开始起步。从1935年到1939年,德国的wattery和pulfrich分别独立地在陶瓷表面喷涂一层高熔点金属(如ni,mo,w,fe,cr等),对陶瓷进行金属化处理之后再连接,采用该方法成功制造了陶瓷电子管。随着电子管工业和其他相关工业的飞速发展,陶瓷的连接或陶瓷与金属之间连接的需求不断增加。20世纪50年代,nolte发明了用于陶瓷表面预金属化处理的mo-mn法,后经cole等人的改进,该方法己经成为连接氧化物陶瓷的最基本方法。然而该方法不能对非氧化物陶瓷形成连接。
2. 研究的基本内容与方案
陶瓷连接是一项综合性技术,涉及材料学、焊接、热力学与动力学等诸多知识。迄今为止,采用复合钎料连接陶瓷的研究己经进行了一定的试验分析和理论研究,并取得了显著的成果,本文利用ag-cu-ti m对ti(cn)陶瓷进行活性钎焊连接,拟通过试验和理论相结合的方法,着重讨论了以下几方面问题:
(1)利用ag-cu-ti mo复合钎料连接ti(cn)陶瓷,研究钎焊工艺参数、接头内添加相含量、活性元素ti的含量变化对接头显微组织和性能的影响,优化钎焊工艺规范。
(2)利用扫描电镜研究活性元素t1与ti(cn)陶瓷之间发生的界面反应,分析界面反应产物与陶瓷母材之间晶体学位向关系,讨论界面微观结构,并对局部区域进行能谱分析,采用x射线衍射仪判定界面结构。
3. 研究计划与安排
第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。
第4-6周:按照设计方案,制备ag-cu-ti基复合钎料。
第7-10周:进行真空钎焊实验并分析焊接行为及机制。
4. 参考文献(12篇以上)
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