石墨烯作为一种具有优异性能的新型二维材料，在微电子、光电子、传感器等领域展现出巨大的应用潜力。

然而，石墨烯的应用与其高质量、大面积制备以及与其他材料的有效集成密切相关。

低温钎焊作为一种能够实现材料可靠连接的关键技术，为石墨烯与不同基材的集成提供了新的思路。

本文综述了石墨烯薄膜低温钎焊工艺的研究进展，首先介绍了石墨烯的结构、性能以及低温钎焊技术的优势，然后重点概述了近年来国内外在石墨烯薄膜低温钎焊材料、工艺参数优化以及界面结构与性能表征等方面的研究成果，并对不同低温钎料体系在石墨烯薄膜钎焊中的应用进行了对比分析。

最后，展望了石墨烯薄膜低温钎焊技术未来发展趋势和面临的挑战。

关键词：石墨烯；低温钎焊；钎料；界面结构；性能表征

#1.1石墨烯的结构与性能石墨烯是由碳原子以sp²杂化方式连接形成的蜂窝状二维晶体材料，是构建富勒烯、碳纳米管和石墨等碳材料的基本单元。

其独特的结构赋予了石墨烯优异的物理化学性质，例如：
超高的载流子迁移率：石墨烯中电子的有效质量为零，在室温下可以达到200,000cm²/Vs，远高于硅等传统半导体材料，使其在高频电子器件领域具有巨大应用潜力。

优异的导热性能：石墨烯具有极高的热导率（约5000W/mK），远高于铜、银等金属材料，可作为优秀的散热材料应用于微电子器件中。

优异的力学性能：石墨烯是已知强度最高的材料之一，其杨氏模量高达1TPa，断裂强度为130GPa，具有优异的柔韧性和可弯折性，可应用于柔性电子器件领域。