1. 毕业设计（论文）主要内容：

在电子器件内，凸点下金属化层（under bump metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率。目前，ni-p镀层在工程界广泛使用，但其易晶化并形成脆性的ni3p晶化层，导致焊点失效，亟需新的扩散阻挡层。本课题通过表面沉积技术制备不同的扩散阻挡层，并研究其与无铅焊料的界面反应行为。设计（论文）主要内容：

1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势；

2. 通过表面沉积技术在铜基板上沉积不同的镍基镀层；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.掌握镍基镀层的制备以及无铅焊点的形成；

3.观测回流和时效处理下焊接界面的扩散和演变过程；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究对象结构、测试仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告；

第4－6周：按照技术方案，制备镍基镀层并形成无铅焊点接头；

第7－10周：观测回流和时效处理下焊接界面的扩散和演变过程。

4. 主要参考文献

[1] jang m d. intermetallic compound spalling characteristics of sn-3.5ag solder over ternary electroless ni under-bump metallurgy [j]. journal of materials research, 2011, (24): 3032-3037.、

[2] bang j, yu dy, ko yh, kim ms, nishikawa h, lee cw, intermetallic compound formation and mechanical property of sn-cu-xcr/cu lead-free solder joint [j]. journal of alloys and compounds, 2017 (728): 992-1001.

[3] xu t, hu xw, li yl, jiang xx, the growth behavior of interfacial intermetallic compound between sn-3.5ag-0.5cu solder and cu substrate under different thermal-aged conditions [j]. journal of materials science: materials in electronics, 2017 (28): 18515-18528.