1. 毕业设计（论文）主要内容：

金刚石具有高导热能力，在电子封装领域应用广泛。但金刚石难致密，本课题通过与金属复合，改善二者界面，以期制备出高性能金刚石-al复合材料。

1、文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。

2、与不同含量al及助剂混合后，在不同温度下烧结，制备出复合材料。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅不少于15篇相关文献资料（其中近5年英文文献不少于3篇）。了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系。学会阅读总结文献，完成开题报告。

2、研究助剂含量、配比及烧结温度等对复合材料结构和性能的影响

3、完成不少于5000字的翻译。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1-2周：查阅文献、撰写开题报告

3-4周：进行实验准备，完成英文文献翻译

5-12周：研究助剂配比、含量，烧结温度对致密化的影响，材料结构和性能测试。

4. 主要参考文献

1、v.a. sidorov, e.a. ekimov，superconductivity in diamond，diamond amp; related materials 19 (2010) 351–357

2、e.a. ekimov ,, n.v. suetin , a.f. popovich , v.g. ralchenko ，thermal conductivity of diamond composites sintered under high pressures，diamond amp; related materials 17 (2008) 838–843，

3、ying-gang lu, stuart turner, e.a. ekimov , jo verbeeck , gustaaf van tendeloo ，boron-rich inclusions and boron distribution in hpht polycrystalline superconducting diamond，carbon 86 (2015) 156 – 162