近些年来，随着研究者们对络合吸附理论的了解逐渐加深，从而对新型络合吸附剂的开发和改进做了大量的研究，络合吸附剂广泛应用于在工业气体分离和净化、液体分离、环境保护和生物分离等领域。

在大吸附量分离过程中常使用改性后的金属氧化物、碳材料和商用聚合树脂等络合吸附剂，而在净化过程中一般会使用离子交换沸石吸附剂。

由于资源比较丰富，生产能耗低，制备相对容易、安全、成本较低等优点，Cu(I)在吸附、光催化等多领域广泛应用[1]。

各国的许多研究人员致力于将一价铜负载于氧化铝、氧化硅、沸石以及金属有机骨架材料等不同的载体上[2]。

引入Cu(I)的方式主要有直接引入法间接引入法两种。

直接引入法是将Cu(I)通过浸渍法或者固相研磨法直接负载到载体上。

间接引入法是选择氯化铜、硝酸铜等一系列二价铜盐作为前驱体负载在载体上，再通过还原剂将Cu(II)还原成为Cu(I)。

还原的方法主要有两种：即使用还原性气体还原和在惰性气体或真空条件下高温自还原[3]。

早前Naccache和Ben Taarit等[4]在400 oC环境下利用CO气体将Cu(II)-Y还原成Cu(I)-Y。

之后，Rabo等[5] 研究人员发现使用一定比例的H2O和CO的混合气体能在250-300 oC下还原得到Cu(I)-ZSM-5 。