1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1. 课题背景 近年来，随着建筑业的发展，室内室外各类陶瓷地砖的需求日益增加，同时与之相应的陶瓷地砖填缝剂的用量也逐渐增加，现有的陶瓷填缝剂主要可分为两类，分别是水泥基填缝剂和反应型树脂填缝剂。

而在具体使用过程中，水泥基填缝剂中水化生成的ca(oh)2 遇水会将大量ca 2 通过其内部的气孔和缝隙传递到陶瓷地砖表面，接着与空气中的co2 发生反应生成caco3沉淀在表面，形成泛碱。

如果水泥碱性氧化物含量过高，加水搅拌后则会生成水溶性盐。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1. 研究内容 室内外陶瓷墙地砖的广泛使用，伴随着填缝剂的需求增大，本课题主要研究一种低温下利用微波烧结技术制备填缝剂材料，主要采用制备的低熔点玻璃材料作为基料，再添加适量的微波吸收介质进行球磨分散方式合成填缝剂材料，再通过微波烧结工艺，使填缝剂与陶瓷砖有效结合，研究其合适的微波时间以及适当的配料比例控制填缝剂起始熔点在400 ℃到500 ℃之间，制备出一种热学性能优良、粘结强度较大的填缝剂材料。

2. 研究手段 采用ZnO－B2O3－SiO2系统，引入适量的微波吸收介质降低玻璃粉的始熔温度，通过调控原料的配比，利用TG-DSC热膨胀分析仪测量研究其起始熔点，利用万能试验机测量试样的粘结强度，得出其最佳的配比进行制备。