1. 研究目的与意义（文献综述）

随着移动通信技术的飞速发展，人们对通信设备的电路基板以及射频器件所用陶瓷材料的可靠性、经济性、高效性提出了更高的要求。在实际应用中，低介电常数、高品质因数的介电陶瓷基片能最大限度地减小交叉耦合，并通过耗散来维持整个电路^[1]。因此，具有上述特性，可作为介电谐振器，滤波器，波导，基板，天线原材料的微波介电陶瓷，受到了科学与商业界的广泛关注^[2][3]。

ltcc是一种典型的微波介电陶瓷，其支持高效的无源元件集成技术，即将各个器件按照事先标注的电路图置入陶瓷基板中，再将陶瓷基板叠层排布构成完整电路，在低于1000℃的温度中统一烧结成型；也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可贴装ic和有源器件，制成无源／有源集成的功能模块^[4]。

在此基础上，ltcc技术可使多种电路封装在同一多层结构中，实现电路设计的3d结构，降低了组装复杂程度，减少了接入损耗，加之封装质量的减小，介质绝缘和导体的低损耗，使得ltcc基板成为宇航和军品电子系统最理想的选用材料^[5]。

2. 研究的基本内容与方案

2.1基本内容

材料制备：以MgO、MoO₃为原料经过球磨，预烧，制备不同配比的MgMoO₄粉体；再分别加入不同配比x%的TiO₂，经过球磨，排胶，烧结制备MgMoO₄ x% TiO₂陶瓷。

材料表征：对不同配比的MgMoO₄ x% TiO₂陶瓷进行结构与电化学性能测试，通过XRD、SEM等表征手段对其形貌及其结构进行表征，测试d₃₃以及交流阻抗图对其进行电学性能评估。

2.2研究目标

1．以Mo基体系为研究对象，探讨金属离子组成对材料的电学性能的变化规律；

2．研究材料的显微结构与电学性能的变化规律；

3．研究温度场或者电压场对结构的影响，进一步探讨其对电学性能的作用效果；

4.调节烧结温度和反应物配比，获得温度稳定性好且可以与贱金属共烧的陶瓷瓷料。

2.3技术方案

1.制备MgMoO₄粉体

（1）粉料制备

a.称量不同比例的MgO与MoO₃ 并均匀混合

b.将样品球磨24h

c.烘干产物

（2）预烧

a.将烘干得到的产物转移至坩埚中

b.在马弗炉内进行预烧，自然冷却后获得MgMoO₄粉体

（3）测试（对照组，TiO₂=0）

a.从样品中取出部分粉体，加入PVA进行研磨，过筛后压片

b.将压片排胶

c.将压片烧结

d. 用XRD、SEM、P-E工作站，阻抗分析仪，d₃₃测试仪等测试技术对MgMoO₄ x% TiO₂（x=0） 陶瓷的相结构、形貌及电学性能进行表征

2.制备MgMoO₄ x% TiO₂ 陶瓷

（1）混合TiO₂

a.取MgMoO₄粉体，混合不同质量分数比（x=10，x=20，x=30）的TiO₂

b.将样品球磨24h

c.烘干产物

（2）制备MgMoO₄ x% TiO₂ 陶瓷

a.从烘干得到的产物中取出部分粉体，加入PVA进行研磨，过筛后压片

b.将压片排胶

c.将压片烧结

3.测试

用XRD、SEM、P-E工作站，阻抗分析仪，d₃₃测试仪等测试技术对不同组分的MgMoO₄ x% TiO₂ 陶瓷的相结构、形貌及电学性能进行表征，并与对照组（x=0）样品进行性能上的比较，分析TiO₂的用量对材料介电常数，品质因数等性质的影响。

主要制备工艺流程图如下：

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－7周：按照设计方案，制备ltcc粉体及陶瓷。

第8－12周：用xrd、sem、p-e工作站，阻抗分析仪等测试技术对材料的相结构、形貌及电学性能进行表征。

4. 参考文献（12篇以上）

[1]choi g k , kim j r , yoon s h , et al. microwavedielectric properties of scheelite (a = ca, sr, ba) and wolframite (a = mg, zn,mn) amoo4 compounds[j]. journal of the european ceramic society, 2007,27(8-9):3063-3067.

[2] i. m. reaney and d. iddles. microwave dielectricceramics for resonators and filters in mobile phone networks [j]. journal ofthe american ceramic society, 2006, 89, 2063-2072.

[3] cava r j . dielectric materials for applicationsin microwavecommunications[j].journal of materials chemistry, 2001, 11, 54-62.