1. 研究目的与意义（文献综述）

合金钎料具有高热导率、高强度、免助焊剂等优异性能，在高可靠电路封装、芯片焊接等方面受到了广泛的关注。ausn20共晶钎料的熔点为278℃，是目前熔点在280-360℃内唯一可以替代高熔点铅基合金(pbsn5)的最佳钎料^[1-2]。

由于80%ausn合金极脆，多年实践表明，采用通常加工成形方法不能制成所需规格的箔带材^[3-5]。美国在20世纪80年代中期开发出具有实用要求的合金态ausn20箔带材及其深加工系列产品，但其制造方法并未公开。我国多年来电子新产品制造所需金锡钎料系列产品几乎全部进口，严重制约我国信息产业高新技术产品的发展。国内有公司发明出一种脆性金锡共晶合金箔带材的制造新方法，采用该方法制造的ausn20合金箔带材规格为0.02~0.10mm，熔点280℃，具有优良的可冲制性^[6-7]。同时，还开发出ausn20合金钎料深加工产品—预成形焊环（框）、定尺焊片和覆有ausn20焊环的复合封装盖板等系列化新产品；建立了一条年生产力为15千克以上的ausn20系列产品中试生产线，并开始小批量生产，系列产品制造工艺稳定；制定了相应产品的企业标准。该创新成果的取得，结束了我国此类产品全部依赖外国进口的历史，填补了我国高新技术领域所需金锡合金钎料系列产品国产化空白，效益显著。目前，该系列产品在多种高新技术领域电子产品制造中获得应用，用量正逐年增加，部分产品已出口美国。

目前制备钎料薄带的常用方法有叠层复合法、电镀沉积法、铸造轧制法、机械化合金法、快速凝固法等^[8-11]。金锡叠层法主要分为叠层复合法和叠层扩散法^[12-15]。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

1、研究快速凝固工艺参数对薄带显微组织的影响；

2、研究后续韧化退火-热压延对薄带显微组织的影响；

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备au-sn共晶钎料薄带。

第7－10周：采用金相观察、sem、epma、xrd等测试技术对au-sn共晶钎料薄带进行物相及显微组织分。

4. 参考文献（12篇以上）

[1]张国尚.80au/20sn钎料合金力学性能研究[d].天津大学，2010.

[2]王檬，朱志云，韦小凤，等.ausn/(ni/alsi)焊点的界面反应及剪切强度[j].中南大学学报(自然科学版)， 2014,01:58-63.

[3]杨开今，瞿玉海，周砚田，等.金锡共晶合金凝固研究进展(英文)[j].贵金属，2014,s1:108-114.