1. 毕业设计（论文）主要内容：

sn-58bi共晶钎料由于较低的熔点以及较高的强度而被用于低温封装领域。但是对于sn-58bi钎料而言，其在通电过程中界面化合物的生长、相粗化以及晶须凸起等现象会影响电迁移的可靠性，引起焊点失效。

在sn-58bi共晶合金钎料中bi元素为主迁移元素，在电子风力的作用下持续从阴极向阳极不断扩散，阳极界面形成的bi层厚度明显增加。此外，由于bi层的形成抑制了阳极界面imc的生长，而且阴极imc的溶解扩散，使得界面处的imc层厚度不均匀。由于bi相为脆性相，连续的富bi相导致钎料极易发生脆性断裂。针对微电子封装用sn-58bi无铅钎料在钎焊及服役过程中bi元素易偏析粗化，严重降低焊接接头性能这一缺陷，研究其电迁移行为具有重要的理论意义与实际价值。

设计（论文）主要内容：

1．文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1. 查阅不少于15篇相关文献资料，其中近5年英文文献不少于3篇，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响，完成开题报告；

2. 掌握快速凝固sn-bi共晶钎料薄带的制备方法；

3. 掌握快速凝固sn-bi共晶钎料界面的物相、显微组织结构及微区成分的表征方法；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备快速凝固sn-bi共晶钎料薄带。

第7－11周：采用xrd、om、epma、sem等测试技术对钎料钎焊界面的物相、显微组织结构及微区成分进行测试分析。

4. 主要参考文献

[1] yang t l, wu j y, li c c, et al. low temperature bonding for high temperature applications by using snbi solders [j]. journal of alloys amp; compounds, 2015, 647:681-685.

[2] ma y, li x, zhou w, et al. reinforcement of graphene nanosheets on the microstructure and properties of sn58bi lead-free solder [j]. materials amp; design, 2017, 113:264-272.

[3] yue w, qin h b, zhou m b, et al. electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric cu/sn-58bi/cu solder interconnect under current stressing [j]. transactions of nonferrous metals society of china, 2014, 24(5):1619-1628.