1. 毕业设计（论文）主要内容：

低温封接玻璃作为一种新型封接材料，可在较低温度下实现金属-金属、金属-陶瓷、金属-玻璃等材料间 的封接、粘接和绝缘，已经广泛用于汽车工业、航空航天和电子工业等高精尖行业，用以解决电气工程、电 子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技 术的挑战。在现代真空和电子技术中，低温封接玻璃可以作为新型焊接材料。而在微电子学领域，其主要用 于热敏电阻、三极管和微型电路等的防护层。随着电子封装行业的蓬勃发展，未来几年内对低温封接玻璃的性能提出了更高的要求，且其需求不仅种 类繁多，而且十分迫切。本课题制备铋系封接玻璃，研究其组成与性能的相关规律，获得具有预期性能的封接玻璃。

设计（论文）主要内容:

1. 文献调研，了解国内外相关封接玻璃的研究概况和发展趋势

   剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！

   2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

   1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

   2. 学习相关测试仪器设备的原理和数据分析方法；

   3. 实验过程和现象有详细的记录；

   剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！

   3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

   第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

   第4－9周：进行相关离子交换实验。

   第10－12周：性能检测。

   第13－14周：总结实验数据，完成并修改毕业论文。

   剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！

   4. 主要参考文献

   1、 陈 培，李胜春，贺雅飞，等． 磷酸盐电子玻璃结构与化学稳定性的研究［ j］ ． 玻璃与搪瓷，2009， 37( 1) :11-15．/

   2、王瑾菲，蒲永平，杨公安，等． 低熔封接玻璃的无铅化及发展前景［ j］ ． 中国陶瓷，2009( 2) :7-9．

   3、王承遇，陶瑛，玻璃成分设计与调整［z］ ． 北京:化学工业出版社，2006:30，452-453．

   剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付