1. 研究目的与意义（文献综述）

sn-bi共晶钎料具有熔点低、力学性能好以及成本低而受到广泛关注，被认为是传统sn-pb钎料的理想替代品，成为有潜力的无铅焊料之一^[1]。sn-58bi系无铅钎料熔点（139℃）低于传统sn-pb钎料（183℃），低熔点使其在低温焊接材料等无铅元器件中具有很大优势^[2-3]。

常规凝固下sn-bi共晶钎料显微组织由初生sn相和共晶组织（sn相 bi相）组成，尽管sn-bi钎料拥有一系列的优点，但bi相本身很脆，使得sn-bi合金脆性大，延展性小，加工性能差，难于加工成焊片^[4-6]。并且，sn-bi合金钎料在凝固过程中，bi易出现偏析导致组织粗大，特别是在长期高温工作时粗化更严重，导致合金塑形降低，甚至出现脆性破坏，从而严重影响焊接接头性能，尤其是近年来，电子器件的体积和尺寸越来越小，对钎料的工艺性能和力学性能要求也越来越高^[7]。

采用快速凝固技术制备共晶钎料薄带，可以获得成分偏析少的微晶合金，微结构的显著细化导致强度和塑性提高，对提高产品质量和生产效率具有重要的实际意义^[8]。故常采用快速凝固技术制备sn-bi共晶钎料薄带，以改善钎料的加工性能和使用性能为目的，发展钎料薄带的新制备技术。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

材料制备：以sn-bi共晶钎料为研究对象，采用双辊快速凝固技术制备sn-58bi共晶钎料薄带，并在熔炼时加入ag；

材料表征：采用om（光学显微镜）、sem（扫描电子显微镜）、xrd（x射线衍射）技术对钎料薄带的显微组织、成分分析、物相组成进行表征；采用tg-dsc（综合热分析法）对钎料薄带的熔化性能进行测试与表征。

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－6周：按照设计方案，制备sn-bi共晶钎料薄带。

第7－11周：采用xrd、om、sem、tg-dsc等测试技术对钎料薄带的物相、显微结构、熔化性能进行测试。

4. 参考文献（12篇以上）

[1] 景延峰，杨莉，葛进国，张尧成. al₂o₃颗粒对sn58bi钎料组织及力学性能的影响[j].热加工工艺，2015，44(21): 195-200.

[2]bismarckl.silva, amauri garcia, jose e.spinelli. cooling thermal parameters and microstructure features of directionally solidified ternary sn-bi-(cu,ag)solder alloys[j]. materials characterization, 2016, 114: 30-42.

[3] hu f.q, zhang q.k, jiang j.j, song z.l. influences of ag addition to sn-58bi solder on snbi/cu interfacial reaction[j]. materials letters, 2018, 214: 142-145.