1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1 国内外研究现状分析

通常，我们把软化点低于600℃的玻璃称为低熔点玻璃。因其较低的软化、封接温度，良好的耐热性、化学稳定性和较高的机械强度，低熔点玻璃被广泛地应用于高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，作为涂层、电子浆料，玻璃、陶瓷、金属及电子元件间的封接材料，等离子平板显示器(pdp)和真空荧光显示器(vfd)的玻璃基底等。

由于某些需要封接的部件或材料对封接工艺温度十分敏感，不允许高温操作，过高的封接温度也会影响封接件的气密性，且封接温度的降低有利于光电子器件以及微电子器件制备工艺的优化，因而封接低温化成为封接玻璃发展的一个重要趋势。长期以来，低熔点玻璃大多采用含铅的玻璃系统，有的甚至高达70～80％，对环境造成极大的污染，随着欧盟、美国、日本等国相继对电子产品的pbo、cdo等有害物质提出了严格的规定，使用无铅环保型低熔点玻璃成为全球电子行业的共同选择，因此研究开发无铅环保型低熔点玻璃成为广大材料研究人员重点攻关方向之一。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 研究（设计）的基本内容

（1）研究低熔点玻璃粉末组分对低熔点玻璃的结构与性能的影响。

（2）研究低熔点玻璃封装涂层的结构与性能。

3. 研究计划与安排

第1-4周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第5-8周：按照设计方案完成实验得到相关样品。

第9-12周：按照实验方案完成相关测试。

4. 参考文献（12篇以上）

[1]罗世永，陈强，杨丽珍等.组成无公害低熔点玻璃的发展现状[j].材料导报,2005,19（08）：40-42.

[2]邹雯，张垠，洪重荣等.无铅低熔点磷酸盐封接玻璃的研究与进展[j].材料导报a：综述篇，2013,27（12）：45-49.

[3]侯乐锋，冯如信，曾凯.氧化物对bi₂o₃-b₂o₃-zno低熔点封接玻璃热性能的影响[j].电工材料，2015（02）：20-23.