全文总字数：3343字

1. 研究目的与意义及国内外研究现状

金属钨因为其熔点高，溅射产额低和热物理性能良好而被认为是核聚变堆第一壁面向等离子体材料的候选材料之一。 而想要使其能够在核聚变反应堆中使用，就必须将其与热沉材料或低活化的结构材料连接组合成面向等离子体部件。因此，先进的钨涂层制备技术对聚变堆的研发具有重要意义。

电沉积法是指在电解池中使用电极将金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐进行电沉积，并在电极上沉积出镀层的生产方法。常用此方法来制备具有特殊功能的金属镀层，通过电沉积法可有效改善金属表面的抗氧化性、抗腐蚀性、导电性和无磁性等性能。

传统的电镀大多以直流电沉积方式进行，然而由于在直流电沉积过程中离子得到电子成为原子是在不间断的进行着的，溶液中离子不能及时通过扩散补充消耗的离子，会导致浓差极化现象的产生。所以可以通过脉冲电源对电沉积体系进行供电时电流脉冲的张弛来降低阴极的浓差极化，从而改善电沉积镀层性能。

2. 研究的基本内容

1.利用直流和脉冲电沉积制备钨涂层；

2.研究电流波形对钨涂层结构及性能的影响；

3.选择合适的波形制备厚钨涂层，测定其物理性能。

3. 实施方案、进度安排及预期效果

一．实验方案

1.制备熔盐

4. 参考文献

[1]nittak,inazawa s,okada k,et al.analysis of tungsten film electrodeposited from azncl₂-nacl-kcl₄ melt[j].electrochim acta,2007,53(1):20

[2]nitta k,inazawa s, okada k, et al. analysis of tungsten film electrodeposited from azncl2–nacl–kcl melt[j]. electrochimica acta, 2007, 53(1): 20-23.

[3]masuda m,takenishi h, katagiri a. electrodeposition of tungsten and related voltammetricstudy in a basic zncl2nacl (40-60 mol%) melt[j]. journal of the electrochemicalsociety, 2001, 148(1): c59-c64.