文 献 综 述

1、引言

行波管是一种重要的微波放大器，具有功率大、增益高、频带宽和寿命长等一系列优点，它被广泛地应用于各种国防重点工程，如雷达、通信电子对抗等领域。耦合腔行波管是目前最主要的高功率微波器件，但由于其具有慢波结构的特点，所以十分容易产生高次模式振荡、自激振荡和边带振荡这三种有害振荡。为此，我们必须在慢线区域内放置衰减材料来吸收非设计模式波，消除振荡，以确保获得既定的高频参数。衰减材料是一种高频率的损耗材料，它能够将电磁能转换成热能和其他形式的能量从而将其消耗掉。

2、微波衰减材料

随着微波技术的进步和军事发展的要求，在设计雷达耦合腔行波管时，切断匹配负载逐步由介质谐振损耗腔取代传统的吸收式负载^[1]。传统的吸收式负载大多采用氧化铍作基体，浸渍葡萄糖溶液后经高温碳化处理而成。这种多孔材料有毒，在真空管中会缓慢放气，这限制了它的推广应用。因此，寻求新型的介质谐振损耗材料势在必行。

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。新型宽隙半导体材料碳化硅硬度高，热膨胀系数低，高温下的化学稳定性好，耐热冲击性能好，在模具、发热元件、衰减材料以及微电子领域有着广泛的应用。

3、制备技术

3.1 热压烧结

热压烧结（Hot Pressed Sintering）将干燥粉料充填入模型内，再从单轴方向边加压边加热，使成型和烧结同时完成的一种烧结方法。其特点：热压烧结由于加热加压同时进行，粉料处于热塑性状态，有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行，因而成型压力仅为冷压的1/10；还能降低烧结温度，缩短烧结时间，从而抵制晶粒长大，得到晶粒细小、致密度高和机械、电学性能良好的产品。无需添加烧结助剂或成型助剂，可生产超高纯度的陶瓷产品。

3.2 自蔓延燃烧合成法