1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

低温共烧陶瓷技术(low temperature co-fired ceramic，ltcc)源于美国休斯公司在1982年开发的一种新型材料技术，是集互联，无源器件集成与封装于一体的多层陶瓷技术，它涉及微电子学、材料科学、机械科学、通信工程等多个领域。低温共烧陶瓷技术为电子产品的小型化、薄型化提供了良好的解决方案，因此成为了近年来新兴的发展方向。

无源元器件的集成化一直都是电子元器件领域的难题，低温共烧陶瓷技术被认为能够很好的打破这个瓶颈，为无源电子元件的集成和高密度电子封装提供良好的平台。ltcc技术是集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术，其基本原理是将多层陶瓷元件与多层电路图形技术相结合，利用低温烧结陶瓷与金属内导体在900℃以下共烧，在多层陶瓷内部形成无源元件和互联，制成模块化集成器件或三维陶瓷基剁成电路。本课题的主要内容是研究高介电玻璃陶瓷复合粉料对流延生料带及其烧结性能的影响。课题需要完成的工作有：

（1） 查阅与本课题相关的最新的研究内容；

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本科题涉及的主要学科和知识领域为高分子化学、物理化学、材料科学基础、材料测试方法、材料科研导论、材料物理性能、陶瓷材料工艺学等。 首先要求通过网络、书刊对ltcc成型工艺有大致的了解，然后针对实验题目自行选取关键词，利用学校图书馆ca、ei和sci等索引手段以及各类中文数据库（维普、中国期刊网等）查阅与课题有关的中外文献资料，至少查阅1-2篇外文文献，并做好读书笔记。在整个实验过程中，要发挥自己的主观能动性，将大学里学到的知识（特别是专业基础知识）融会贯通地运用到实验过程中；要认真领会实验目的，妥善安排自己的实验。

本实验要求完成的工作：

（1） 查阅与本课题相关的最新的研究内容；