1. 研究目的与意义（文献综述）

1．目的及意义（含国内外的研究现状分析）

20世纪70年代初，出现了感光聚酰亚胺（pspi），感光聚酰亚胺是一类重要的高性能聚合物，它具有良好的热稳定性、优异的机械性能、低介电常数、高压击穿电压、低热膨胀系数、优良的水解稳定性和长期稳定性等优异的物理化学性能，被广泛的应用在微电子、航天航空、光电器件、非线性光学材料的各个领域。特别随着电子工业的飞速发展，大规模、超大规模集成电路对材料耐热性的要求日益提高，聚酰亚胺功能材料成为新一代集成电路多层布线和多片组件中的绝缘隔层、表面钝化层、粒子阻挡层、离子注入掩膜、多层抗蚀系统的平坦化层及电路封装材料的最佳选择。随着信息产业和航空领域的发展，大规模集成电路的更新换代在逐步加快，同时对感光聚酰亚胺的性能提出了更高的要求。

目前，聚酰亚胺已经在许多工业部门得到了应用。聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺

2. 研究的基本内容与方案

2.1基本内容及目标

本课题合成带酮基的二胺，选取适合的二酐，并用二元胺和四羧酸二酐（或是相应的衍生物）通过缩聚反应得到聚酰亚胺，测试制备的材料的力学性能、热学性能。

2.2技术方案及措施

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－8周：按照设计方案，制备感光聚酰亚胺材料

4. 参考文献（12篇以上）

[1] pryde c a. ir studies of polyimides. i. effects of chemical and physical changes during cure[j]. journal of polymer science part a polymer chemistry, 1989, 27(2):711–724.

[2] rohde o, smolka p, falcigno p a, et al. novel auto- photosensitive polyimides with tailored properties[j]. polymer engineering amp; science, 1992, 32(21):1623–1629.

[3] fukukawa k, ueda m. recent progress of photosensitive polyimides[j]. polymer journal, 2008, 40(4):281-296.