1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1目的及意义

2. 研究的基本内容与方案

2.1 研究的基本内容

1）查阅相关资料，完成开题报告，确定实验方案。

2）选择耐热性环氧树脂638s和704，稀释剂选用环氧丙烷丁基醚（660）、新戊二醇二缩水甘油醚（678）、乙二醇二缩水甘油醚（669），固化剂选用甲基四氢苯酐，甲基六氢苯酐和ddm,制备出粘度可满足湿法缠绕工艺要求，固化温度不超过120度的环氧树脂体系。

3. 研究计划与安排

1-3周：查阅国内外文献资料，确定材料体系及研究路线，并完成开题报告；

4-7周：设计并制备树脂浇注体；

7-11周：测试各项性能，优选最佳配方；

4. 参考文献（12篇以上）

[1] 李晓云, 张之圣, 曹俊峰. 环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向 [j]. 电子元件与材料, 2003, 22 (2): 3637

[2]石宁. 高性能环氧树脂的开发和应用趋势[j]. 热固性树脂,2000,02:30-33.

[3] 明璐,宁荣昌,杨卫朋,郝壮. 高性能环氧树脂浇铸体研究[j]. 热固性树脂,2012,05:27-30.