1. 毕业设计（论文）主要内容：

环氧树脂具有优异的力学性能，粘接性能，介电性能，耐腐蚀性能，已广泛用作制备电子元件灌封胶的原材料。 但电子元器件设备使用环境的特殊性对于灌封材料提出了耐高低温范围频度宽、导热、耐潮湿、腐蚀等更高的使用要求。为满足轨道通信设备对灌封材料的需求，本课题拟研究一种低密度、导热环氧树脂灌封材料。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告； 2、设计制备满足轨道通信设备使用需求的环氧树脂灌封材料；

3、掌握灌封材料性能的测试与表征方法，并独立完成相关测试与表征工作；

4、完成不少于5000字的英文文献翻译；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成好英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器及设备。确定技术方案，并完成开题报告；

第4-6周：按照设计方案，制备环氧树脂灌封材料；

第7-10周：环氧树脂灌封材料的性能测试与表征；

4. 主要参考文献

1.Pfangvr,Werner;Jennrich,irene;Spitz,Richard;Use of silicone-modified epoxy resin molding compositions for encapsulation of electric and electronic parts. Ger. offen. DE19523897.1997

2.Silvia G.Prolongo,Gillberto del Rosario,Alejandro Urena, Comparative study on the adhesive properties of different epoxy resins[J], International Jurnal of Adhesion amp;Adhesives, 2006(26):125-132.