文 献 综 述 1.引言 低温共烧陶瓷(1ow temperature Co-fired ceramics，LTCC)是于1982年由美国休斯公司开发的新型材料技术[1]，是把陶瓷粉料和添加剂剂混合配成乳状浆料，接着制成致密的生瓷带，通过激光打孔、微孔注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后将金属材料（Ag、Cu、Au 及其合金）和无源器件（二极管、电容、电阻、电感等）埋入其中，并加热加压以实现对准叠层，最后在低温下（一般为900-1000℃）烧结[2-3]。

由于其满足了现代电子技术和通信技术对电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求，已经受到普遍关注并得到越来越广泛的应用。

2.LTCC体系介绍 LTCC材料体系可以分为三类：玻璃/陶瓷体系、微晶玻璃体系和单相陶瓷体系[4]。

玻璃/陶瓷体系的低温烧结一般是通过添加低软化点玻璃实现的，由于该体系工艺相对简单，在各项性能的可设计上具有独到优势而得到了广泛应用[5]。

，由于加入玻璃是实现LTCC 技术的重要措施，因此对适用的玻璃种类进行过大量研究，如高硅玻璃，硼硅酸玻璃，堇青石玻璃等[6-7]。

目前，LTCC 基板材料已经走向商品化，国外一些公司如DuPont、Ferro等都有自己特有的材料体系的生瓷带出售[8-10]。

3.流延成型介绍 流延法适合于制成小于0.2mm以下，表面光洁度好，超薄型的制品，非常适合于LTCC生磁带基板的制造。

流延工艺的过程大致是：将准备好的粉料内加入溶剂和分散剂然后进行混合，使其均匀，再加入粘结剂、增塑剂等添加剂改善性能，再进行混合使其均匀。

把料浆放入流延机的料斗中，料浆流至薄膜载体上，用刮刀控制厚度，再经过烘干步骤，得到膜胚，连同载体一起卷轴待用，最后按所需要的形状切割或开孔[11]。

流延法成型设备简单，工艺稳定，可连续操作，便于生产自动化，生产效率高，被广泛用于LTCC生磁带基板的制造。