1. 毕业设计（论文）主要内容：

随着电子科学技术的不断发展，电子元器件、集成电路不断趋于密集化、微型化，而电子设备的使用频率却急剧增加，导致电子设备产生的热量不断的积累、增加，造成电子设备的工作环境的温度也不断的升高，易形成局部高温，影响电子设备的稳定性和使用寿命。为了保证电子设备能够长时间的有效工作，就必须阻止温度的不断提高，电子设备的散热就成了急需解决的问题。本文以氧化锌、氧化铅为导热填料、选择不同环氧树脂做活性稀释剂、选择不同固化剂制备导热环氧灌封胶，研究环氧树脂基体种类的蹄选，固化剂的种类、固化条件对环氧树脂灌封胶性能的影响，研究不同导热填料、不同填料配比对环氧树脂灌封胶性能的影响。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

主要任务：

（1）文献调研，了解国内外相关研究概况和发展趋势，了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成好英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器及设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4-6周：按照设计方案，制备环氧树脂导热灌封胶。

4. 主要参考文献

[1]. jungj, kim j, uhm y r, et al. preparations and thermal properties of micro-andnano-bn dispersed hdpe composites[j]. thermochimica acta, 2010, 499(1): 8-14.

[2]. leeb, dai g. influence of interfacial modification on the thermal conductivity ofpolymer composites[j]. journal of materials science, 2009, 44(18): 4848-4855.