1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1.引言 低温共烧陶瓷(1ow temperature co-fired ceramics，ltcc)是于1982年由美国休斯公司开发的新型材料技术[1]，是把陶瓷粉料和添加剂剂混合配成乳状浆料，接着制成致密的生瓷带，通过激光打孔、微孔注浆、浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后将金属材料（ag、cu、au 及其合金）和无源器件（二极管、电容、电阻、电感等）埋入其中，并加热加压以实现对准叠层，最后在低温下（一般为900-1000℃）烧结[2-3]。

由于其满足了现代电子技术和通信技术对电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求，已经受到普遍关注并得到越来越广泛的应用。

2.ltcc体系介绍 ltcc材料体系可以分为三类：玻璃/陶瓷体系、微晶玻璃体系和单相陶瓷体系[4]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

一、本课题实验内容： 原料：实验室自制玻璃粉（过100目）；氧化铝（过100目）；分散剂聚酰胺共聚物、蓖麻油、三乙醇胺、鲱鱼油；实验室自配三元溶剂；增塑剂邻苯二甲酸丁苄酯（bbp）、邻苯二甲酸二丁酯（dbp）、乙二醇(peg-400)；粘结剂聚乙烯醇缩丁醛(pvb)。

二、分散剂对比实验设计方案： 实验采用有机流延法制备生料带，并在浆料中加入不同分散剂，改善陶瓷颗粒的分散性，从而对比蓖麻油、鲱鱼油、共聚酰胺和三乙醇胺四种不同分散剂对生料带。

通过加入的分散剂种类和含量的不同，测试浆料和生料带的性能，找出最佳分散剂及添加量。