1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文献综述

1. 引言

负温度系数（negative temperature coefficient，ntc）热敏半导体陶瓷^[1-2]，是指阻值随温度升高而呈指数关系降低的材料，其阻值满足著名的arrhenius关系：。^[3] 是温度为无穷大时的电阻，是激活能，k是boltzmann常数，t是绝对温度。它是以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。ntc热敏电阻器在室温下的变化范围在 10²~10⁶Ω，温度系数-2%~-6.5%。由于ntc热敏电阻价格低廉、精度较高、可靠性好而广泛应用于温度测量^[4-5]、温度补偿^[6]、抑制浪涌电流^[7]等场合。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1、要解决的问题

期望通过bi₂o₃掺杂提高mn-ni-o系ntc热敏陶瓷的致密度，改变其微观结构，从而达到改善其电性能的目的。并探讨bi₂o₃掺杂量，及烧结工艺对ntc热敏陶瓷性能的影响。

2、 主要研究内容