1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1 引言 随着信息通讯的快速发展，宽带和高频技术的各种应用不断的涌现，电子产品朝着小型化、多功能化、高可靠和低成本方向不断更新换代[1]。

这就对基板材料有了更高的要求，如果还停留在一维电路设计，电子产品的多功能化将导致产品的体积的不断增大，不可能同时实现小型化，那就需要电路设计由一维平面转换到三维结构，基板材料也就需要转为多层结构，在其内部置入各种高频功能和无源器件，而不是仅仅安置在单层的表面。

许多新型的组件整合技术应运而生，如低温共烧陶瓷技术（ltcc）、多芯片组件技术（mcm）和芯片尺寸封装（csp）技术等，其中ltcc技术具有高频高q特性，优于普通pcb电路基板的热传导特性，成为目前电子元件集成化的主流方式，在很多领域有着非常广泛的应用[2; 3] 2 ltcc概述 2.1 介绍 低温共烧陶瓷（ltcc）技术是在传统印刷电路板技术的基础上发展起来的一种新型集成多功能电子芯片[4]技术，它可以将无源器件集成到一个整体的、高可靠性的、坚固的ltcc模块中。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1 本论文要求完成的工作 1. 查阅与本课题相关的最新的研究内容； 2. 研究分散剂、粘结剂等对CBS体系生料带致密度、烧成性能、介电性能的影响。

2本课题将采用的研究方法 1.将破碎的CBS微晶玻璃进行细磨，到达一定粒度后进行干燥处理，得到的粉料加入有机溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂以及其它一些助剂配置成流延浆料，然后进行流延； 2.采用的流延工艺流程为：粉料、溶剂和分散剂进行第一次混合，增塑剂、粘结剂进行第二次混合，流延成型，压片、烧成、性能测试、结果整理分析； 3.研究调整有机配方比例对浆料固含量和生料带密度的影响并得出规律； 4. 将所得到的实验数据整理成图表，找出本实验的规律，撰成论文。