1. 毕业设计（论文）主要内容：

金刚石/铜基复合材料由于需要具有较高的热导率，能够和芯片相匹配的热膨胀系数以及较方便的生产方式等优点而被作为新一代电子封装材料。但金刚石与铜界面润湿性差导致复合材料难以实现烧结致密化等问题一直没有较好地解决，因此研究金刚石表面改性元素加入对金刚石/铜基复合材料的结构和热学性能的影响具有重要的意义。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2.掌握磁控溅射制备包覆粉体的方法；

3.掌握金刚石/铜基复合材料样品结构与性能的表征方法；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－7周：按照设计方案，对金刚石进行磁控溅射镀膜及金刚石/铜基复合材料的pas烧结。

第8－11周：采用xrd、fesem、显微硬度、热学试验等测试技术对复合材料的物相、显微结构、热学性能进行测试。

4. 主要参考文献

[1] abyzov a m, kidalov s v, shakhov f m. high thermal conductivity composite of diamond particles with tungsten coating in a copper matrix for heat sink application[j]. applied thermal engineering, 2012, 48: 72-80.

[2] hao h, mo w, lv y, et al. the effect of trace amount of ti and w on the powder metallurgy process of cu[j]. journal of alloys and compounds, 2016, 660: 204-207.

[3] abyzov a m, kruszewski m j, ciupiński #321;, et al. diamond–tungsten based coating–copper composites with high thermal conductivity produced by pulse plasma sintering[j]. materials amp; design, 2015, 76: 97-109.