低温烧结玻璃陶瓷(Low temperature cofired ceramics, 简称LTCC)作为一种多层生瓷带及其金属化布线、共烧技术，能实现无源微电路的高密度封装，而受到了国内外材料学、微电子专家们的高度关注与重视。

随着微波多芯片、蓝牙等微电子技术快速发展，LTCC已逐渐成为高端封装的主流技术。

微晶玻璃、复相玻璃陶瓷两大类材料体系，作为低温共烧技术的关键基础材料，一直是研究的热点和重点[1]。

低温共烧陶瓷(LTCC)具有烧 结温度较低 ,在一定范围内对介电常数实现可调 ,在 金属布线材料选择上具有更灵活的特点, 因此, 近年来受到材料学、电子学专家们的高度关注 [2]。

一种新型的低温烧结材料（LTCC）拥有高的介电常数和高质量的性能和低的电容温度系数（TCC）。

基础材料包括Al2O3填充物和玻璃，在3GHz相对介电常数在7.8左右。

最近发现的低温烧结玻璃高瓷材料包括Ba#8211;(Re)#8211;Ti#8211;O填充物，Al2O3填充物和玻璃。

一种电阻材料和一个银电极糊状物，可以与多层的基质共烧成为一种新的LTCC材料。

受限烧结可以被应用于这种LTCC系统基板的尺寸可以被控制在非常高的准确性，这种LTCC系统被期望于贡献与进一步的小型化射频电路和减少店里损失方面[3]。

虽然新的高介电常数的材料被引入到上一节当中，但是进一步小型化发展的需要更高的介电常数和更低的TCC。