1. 毕业设计（论文）的内容和要求

主要内容包括： 半导体封装用高导热环氧复合材料具有较高附加值。

具体包括：项目简介、前言、技术可行性分析、设备选型、经济可行性分析、厂房工艺设计布局等。

具体分为： 第一周～第二周：文献查阅 查阅有关半导体封装用高导热环氧复合材料方面的文献，要求学习并掌握利用中国期刊网、ca、ei、elsevier等查阅文献，不少于30篇。

2. 参考文献

[1] 钟文瀚.集成电路的现状及其发展趋势分析[[J]. 电子技术与软件工程，2015，1:119. [2] 陶传平.当代我国经济发展方式转变研究[D]. 济南：山东轻工业学院，2012. [3] 方明，王爱琴等.电子封装材料的研究现状及发展[J].材料处理技术，2011，40（3）:84-85. [4] 刘臻.赛迪预测2015年中国集成电路产业发展十大趋势[J].电子工业专用设备，2015，1:52-53. [5] 牛禄青.中国芯片产业崛起[J].新经济导刊，2015，1-2:35-39. [6] 2015年中国半导体产业十大趋势[J].电子技术与软件工程，2015，04:3-5. [7] 吴慧敏，王鹏，周立刚.TD-LTE芯片及终端的发展现状与趋势[J].移动通信，2014，01:28-32. [8] 李光.大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备[D]. 北京：北京化工大学，2015. [9] 张力元.微电子封装技术的发展趋势[J]. 云南科技管理，2012，04:42-45. [10] 蔡重阳.电子封装结构演变与微连接技术的关系[J]. 电子与封装，2014，01:11-14. [11] Masatoshi I, Yukihiro K. Self-extinguishing epoxy molding compound with noflame retarging additives for electronic components[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics，2004，12(12):715-723. [12]方明，王爱琴，谢敬佩，王文众.电子封装材料的研究现状及发展[J]. 热加工工艺，2011，04:84-87. [13] Zweben C. Thermal materials solve power electronics chanllenges[J]. Power Electron Techn，2006，02:40. [14]方润，王建卫.电子封装的发展[J]. 科协论坛：下半月，2012，02:84-86. [15]朱敏，孙忠新，高锋，刘晓阳.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 材料导报，2013，Z2:181-183. [16]李文芳，黄小忠，杨兵初.氧化被陶瓷的应用综述[J]. 轻金属，2010，02:20-23. [17]李婷婷，彭超群，王日初.电子封装陶瓷基片材料的研究进展，中国有色金属学报，2010，07:1365-1374. [18] Morita Y, Kato T, Togashi A. Curable organopolysiloxane composition and a semiconductor device made with the use of this composition[P]. US, 7282270. 2007，10，16. [19]陈昭.环氧模塑料((EMC)的设计和性能[J]. 电子工业专用设备，2010，02:43-49. [20]梁玮，张林.反应型环氧树脂固化剂的研究现状与发展趋势[J]. 化学与黏合，2013，01:71-74. [21]万金涛.环氧树脂固化剂-树枝状聚丙烯亚胺的制备[[D]. 杭州：浙江大学，2010. [22]高雷.不同阻燃剂在氯化聚乙烯橡胶中的应用研究[D]. 青岛：青岛科技大学，2013. [23]蒋耿杰，钟立松，陈武荣，覃家波.硅烷偶联剂对注射型酚醛模塑料的影响研究[J]. 绝缘材料，2014，02:33-35. [24]刘中国.高性能电子封装材料用环氧树脂的合成与性能研究[D]. 吉林：吉林大学，2013. [25]杨明山，颜宇宏，闫冉，刘长溪，刘洋.大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为[J]. 广东化工，2014，02:20-21. [26]曾莉，杨云峰，周华.环氧树脂的改性研究进展[J]. 广州化工，2011，39(22):20-24. [27]刘阳.高流动、低吸水和高耐热型大规模IC封装复合材料的制备、结构与性能[D].北京：北京化工大学，2010. [28]奚溪，张群朝，赵辉，蒋涛.卤-锑阻燃体系对热塑性聚酯弹性体性能的影响[J]. 工程塑料应用，2013，05:82-88. [29]Teh P L, Jaafar M, Akil H M., Seetharamu K N, Wagiman A N R, Beh K S, Thermal and Mechanical Properties of Particulate Fillers filled Epoxy Composites for Electronic Packaging Application[J], Polym Adv Technol, 2008，19(4):308-315. [30]王传秀，高荣杰，林慧.促进剂对环氧树脂固化性能影响研究[J]. 工程塑料应用，2013，41(3):90-93. [31]殷雄飞，石伟，易娜.环氧树脂固化促进剂的研究向. 中国胶粘剂，2011，20(10):49-53. [32] Liu W B, Qiu Q H, Wang J, et al. Curing kinetics and properties of epoxy resin-fluorenyl diamine systems[J]. Polymer, 2008，49:4399-4405. [33]童晓梅，杨明政.非等温DSC法研究改性咪唑环氧E44的固化反应动力学[J]. 陕西科技大学学报，2010，28(5):32-36.

3. 毕业设计（论文）进程安排

17. 2.22-17. 2.28 文献查阅，了解课题 17. 2.29-17.3.13 英文文献翻译以及完成开题报告 17.3.14-17.4.1 按照实验计划进行试验 17.4.2-17.4.4 清明节休假 17.4.5-17.4.27 按照实验计划进行试验 17.4.28-17.4.30 进行中期检查 17.5.1-17.5.3 劳动节休假 17.5.4-17.5.31 进行实验并整理数据 17.6.1-17.6.14 撰写完成毕业论文 17.6.15-17.6.21 毕业论文答辩