年产3000吨高导热环氧塑封料的生产可行性分析开题报告
2020-06-04 20:26:03
1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文献综述
一、课题来源
随着微电子技术飞速发展,集成电路的集成度不断提高,要求电子基板及封装材料有越来越优异的性能。[1]
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1、 设计内容
设计内容包括：项目简介、前言、技术可行性分析、设备选型、经济可行性分析、厂房工艺设计布局等。
2、 研究手段
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