摘 要

随着电子信息产业的飞速发展，电磁辐射对环境的污染已逐步被人们所重视，电磁屏蔽是解决电磁污染问题的最重要手段之一。为减少电磁污染，在电子产品设计阶段就应该考虑其电磁兼容性。电子设备壳体广泛采用塑料制品，因此，赋予塑料壳体电磁兼容性显得尤为重要。

论文通过在PET表面获得导电金属层的方法制备电磁兼容材料。为了达到这一目的，必须保证PET基材和金属层间良好的结合力。因此，在氨气氛围下采用172 nm紫外光辐射对PET表面进行改性，使其表面氨基化，为表面吸附催化剂Pd粒子提供条件。此后对无电解镀铜工艺进行优化，在PET表面获得金属铜镀层，并通过对金属铜层附着力以及导电性测试，对镀层性能进行表征。

通过本文设计的方案以及相关技术的运用，有望在PET表面获得导电性良好的金属镀层，赋予PET材料良好的电磁兼容性。这为从电子产品设计阶段防止电磁污染提供了可能性。

关键词 ：电磁兼容、表面改性、PET、无电解镀

Abstract

With the rapid development of electronic information industry, the electromagnetic radiation pollution to the environment has gradually aroused people’s attention. Electromagnetic shielding is one of the most important means to solve the problem of electromagnetic pollution. To reduce the electromagnetic pollution, electromagnetic compatibility should be taken into consideration in the electronic product design stage. Plastic is widely used as electronic device shell, therefore, giving it electromagnetic compatibility is particularly important.

PET with conductive metal layer on the surface was used to make EMC material in this paper. In order to achieve this goal, the good bonding force between the PET substrate and the metal layer must be ensured. Thus, PET surface have been modificated by the 172 nm ultraviolet radiation to introduce amino groups under amino atmosphere, providing conditions for surface adsorption of catalyst particles Pd, then the processs of electroless copper plating was optimized, and generate copper plating layer on PET surface, and the copper layer properties were characterized through adhesion test and electrical conductivity test.

Through the methods designed and application of relevant technology in this paper, metal layer with good electrical conductivity can be successfully obtained on the surface of PET to give it good electromagnetic compatibility.It provides the possibility to prevent electromagnetic pollution from the design phase of electronic products.

Key Words: electromagnetic compatibility, surface modification, PET, electroless plating

目 录

摘 要 I

Abstract II

第1章 绪论 1

1.1电磁屏蔽材料的研究现状 1

1.2聚合物表面改性技术 3

1.2.1表面物理改性 3

1.2.2表面化学改性 4

1.3聚合物表面无电解镀铜 5

1.4 本课题研究内容 6

第2章 PET基材表面改性 8

2.1 引言 8

2.2 实验部分 8

2.2.1 实验药品及仪器 8

2.2.2 PET基材清洗 9

2.2.3 PET基材表面改性 10

2.3 测试原理及表征 10

2.4 结果与讨论 11

第3章 无电解镀铜工艺优化 12

3.1 引言 12

3.2 实验部分 12

3.2.1 实验药品及仪器 12

3.2.2 无电解镀铜工艺流程 14

3.2.3无电解镀铜工艺条件的优化 15

3.3 测试及表征 16

3.3.1 光亮度评价标准 16

3.3.2 附着力测试 16

3.4 结果与讨论 17

3.4.1 温度对镀铜层的影响 17

3.4.2时间对镀铜层的影响 17

第4章 电磁屏蔽材料性能测试 18

4.1 附着力测试 18

4.2 导电性能测试 19

4.3光亮度及微观形貌评价 19

第5章 结论 22

参考文献 23

致 谢 25

第1章 绪论

电磁骚扰（ElectroMagnetic Disturbance, EMD）指的是能导致设备、装置、系统机能下降的作用于物质的电磁现象。其作用形式通常包括电磁产生的噪音、没有用的信号或者是传播工具本身的变化等。电磁干扰（ElectroMagnetic Interference, EMI）是由于电磁骚扰这一现象产生的后果，表现为设备、装置、系统机能下降^[1]。

随着电子、通讯等行业的高速发展，电磁干扰对环境的危害也日趋严重，对电子、电气设备尤其是含有半导体器件的设备会产生严重的危害作用。产生电磁干扰的三个主要因素为电磁干扰源、传输通道以及敏感设备。相应的要解决电磁干扰问题也需要从这三方面来考虑。电磁兼容（ElectroMagnetic Compatibility, EMC）正是为了解决电磁干扰问题，以保证设备及系统的可靠性而提出的概念。电磁兼容是指在同一电磁环境中的电子设备既能保证自身的工作性能又不会影响到其它设备，即设备之间能够达到相互兼容的状态。

通常需要从组织和技术两个方面考虑来实现系统内外的电磁兼容。组织方面指的是为减少电磁干扰的影响，在国际上成立相关组织，与此同时各国政府及部门制定一系列标准来限制各种电磁干扰，使各种系统在规定的范围内工作，并通过推行电磁兼容认证，强制性控制电磁干扰，以保证电磁兼容得到有效实施。技术方面则是从导致电磁干扰的三个主要因素入手，即从源头上消除电磁干扰源，抑制传播途径以及加强设备的抗电磁干扰能力。对于新型电子产品的研制，应从设计初期就兼顾到产品的电磁兼容性，以对其进行电磁兼容的设计。常用的电磁兼容设计技术有：接地技术、滤波技术以及屏蔽技术。本文中主要从屏蔽技术来设计电磁兼容材料。